大联大推出Realtek技术的Hi-Fi耳机芯片级解决方案热打码机

大联大推出Realtek技术的Hi-Fi耳机芯片级解决方案

2017年7月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192kHzHi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662(QFN-48)&ALC5663(WLCSP-56)，此方案中包含双声道DAC、双声道耳机放大器(stereoheadphoneamplifier)和单声道ADC给模拟麦克风使用。

相较于其他耳机音写字楼频解决方案，ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音(THD+N)小于等于负100dB，讯噪比(SN水管配件R)小于等于负124dB，串音干扰(crosstalk)小于等于负100dB，而且耳机放大器端可以输出2Vrms，可支持高阻抗耳机(250Ohm~600Ohm)的完美聆听感受。除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含：耳机(3segment)/耳麦(4segment)辨识、10阶耳机阻抗侦测(0Ohm~50kOhm)、耳麦的4个按钮控制(AndroidWiredAudioHeadsetSpecificationv1.1)以及支持OMTP/CTIA两种脚位输出(pinout)的耳麦。

同时，ALC5662/ALC5663还内建充电泵(Chargepump)，并将取样频率转换器(AsynchronousSampleRateConverter–ASRC)整合至芯片内，大幅减少了系统物料列表成本(BOMcost)，也大幅降低系统上的设计复杂度，无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器，就可以提供输出直流偏压为0V，输出幅度为2Vrms的音频。

图示1-大联大友尚推出的基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案

AL液压软管C5662/ALC5663产品规格

?32bit/192kHzHi-FistereoDAC+stereoheadphoneamplifier

?THD+N<=-100dB/SNR<=-124dB/Crosstalk<=-100dB

?Outputswingupto2Vrmsfor250Ohm~600Ohmhighimpedanceheadphone

?10-stepimpedancesensingfordifferentloadingsofheadsets/headphones<螃蟹饲料/p>

?Supportheadphone(3segment)/headset(4segment)detection

?Support4pushbuttonsdetection(AndroidWiredAudioHeadsetSpecificationv1.1)

?ALC5662–QFN-48(6*5.5mm^2)

?ALC5663–WLCSP-56(3.3*2.8mm^2)

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